Помните нашумевший модульный смартфон Project Ara?
Когда-то этот концепт презентовал сам Google, но проект так и не выстрелил. В 2016 году было
объявлено о его приостановке. Сегодня, спустя 5 лет, можно сказать что он если не закрыт
окончательно, то заброшен. По задумке авторов, пользователь легко и просто мог бы менять
абсолютно любой компонент: дисплей, камеру, аккумулятор, процессор и подключать новые
модули.
Источник фотографии: сайт журнала «Хакер», там же есть небольшой обзор Project Ara.
На картинке из презентации видно, что процесс должен напоминать сборку конструктора Lego.
Модули должны были держаться на магнитах и легко отцепляться и прицепляться.
Недавно я решил, не имея навыков, попробовать самостоятельно заменить разбитый дисплей на
Meizu M6 Note. Кстати, в 2017 году он был признан самым ремонтопригодным смартфоном. В процессе разборки и сборки я с удивлением обнаружил, что он почти модульный, и до полноценной модульности не хватает совсем немного. Не как Project Ara конечно, но почти как IBM PC.
Этот смартфон из тех, что с несъемным аккумулятором. Но открыть заднюю крышку у него почти так же просто, как и у старых моделей. Отличие в том, что нет выемки, которую можно подцепить пальцем. Нужно загнать между крышкой и корпусом что-то пластиковое, идеально подошел гитарный медиатор толщиной 1 мм. После чего крышка на защелках легко открывается.
Правда, перед этим надо открутить два винта около разъема USB. Шлиц хитрый, это пятиконечная звезда 0,8 мм. В дешевом наборе отверток из Fix Price такой насадки нет, пришлось ради нее купить другой набор за 450 рублей.
Хитрые винтики, которые нужно открутить чтобы снять крышку. Картинка взята с алиэкспресса
Открываем, и видим — в верхней части расположена материнская плата, к которой шлейфами подключена периферия. Материнская плата прикручена к корпусу 7 винтами, прямо как в IBM PC. Только очень маленькая, и сами винты тоже маленькие.
В нижней части смартфона есть еще одна плата, подключенная к материнской плате шлейфом. На ней расположены динамик, а также разъемы наушников и micro-USB.
Вид со снятой крышкой
Маленькие шлейфы только кажутся страшными, на самом деле они легко отсоединяются. Я подцепил их гитарным медиатором. И так же легко защелкиваются обратно. С ними обращаться даже легче, чем с большими шлейфами в IBM PC. Помню, как отсоединяешь и присоединяешь IDE или 24-pin, и думаешь, как бы плату при этом не сломать. Вспомнилось и о том, как легко можно было погнуть ножки процессора. Тут, в смартфоне, ничего такого нет, все намного проще.
Процесс отсоединения шлейфа. Присоединение еще проще — приложил и защелкнул пальцем
Несложно отсоединяется и коаксиальный кабель антенны. Переворачиваем плату, и видим, что камеры тоже присоединены через подобные шлейфы. Тачскрин, кнопки и разговорный динамик подключаются через контактную площадку и пружинный контакт. Также видно множество таких же пружинных контактов для заземления на внутреннюю поверхность крышки.
Плата с обратной стороны.
Батарею я не пытался снять, предполагаю, что она приклеена на клей. Теперь пришло время снимать дисплей, а он совершенно точно приклеен. И его замена — процедура не тривиальная для неподготовленного человека.
Здесь модульность заканчивается, но это можно было бы довольно легко исправить, если бы производитель захотел этого, об этом я расскажу после того как опишу процедуру замены дисплея, для полноты картины.
Шлейфы отсоединены, материнская плата снята.
Нужно прогреть дисплей феном, для того чтобы клей размягчился. Лучше всего для этого подходит фен от паяльной станции, но мне удалось обойтись обычным бытовым. После этого его нужно подцепить. Я не сразу понял где именно и сначала долго пытался просунуть канцелярский нож в другое место. Хорошо, что ничего не повредил.
Отклеивался дисплей очень тяжело, может быть слабо прогрел. До отклеивания матрица и тач работали, но после отклеивания живой осталась только подсветка.
Новый дисплей сначала нужно проверить, прежде чем приклеивать. Тот, который я купил, оказался не рабочий, и я поехал в магазин запчастей чтобы обменять его. Наконец, берем рабочий проверенный дисплей, снимаем защитные пленки и приклеиваем. Два шлейфа нужно просунуть в щели рамки.
Новый дисплей. Видны шлейфы, которые надо подключить.
Приклеивание — тоже непростая процедура. Нужен особый клей (я заказал B-7000), и требуется высокая точность, чтобы не было деформаций и механических напряжений, иначе стекло может треснуть.
Теперь прикручиваем материнскую плату, подключаем шлейфы и антенну, защелкиваем и закрепляем винтами крышку, и все готово.
Если бы какой-то производитель захотел выпустить модульный смартфон, то не обязательно изобретать велосипед наподобие Project Ara. Можно взять за основу конструкцию, похожую на M6 Note с небольшими поправками.
Самое первое препятствие для пользователя, это нестандартный шлиц на винтах, блокирующих открытие крышки. Нет никаких технических препятствий к тому, чтобы производитель использовал во всех винтах обычный крестовой шлиц PH-000, чтобы весь смартфон разбирался одной отверткой. Если бы производитель позиционировал смартфон как модульный, то он бы мог даже приложить в комплект такую отвертку.
Самая сложная процедура — это самостоятельная замена дисплея. И она решается удивительно легко. Всего лишь достаточно поставлять дисплей в сборе с передней рамкой, на которую винтами прикручиваются платы и батарея. На ней же закреплен разговорный динамик, но это не страшно. Слишком сильная модульность не очень-то и нужна.
Для простоты сборки и разборки можно использовать меньше шлейфов и больше пружинных контактов и ответными площадками. Хотя бы для батареи и для нижней платы (дорожки к ней можно интегрировать в рамку). Совсем отказаться от шлейфов вряд ли получится, остается только убедить пользователей в том, что они совсем не страшные.
Задняя крышка могла бы прикручиваться винтами по периметру, без защелок. Смотрится брутально, но для гиковской модульной модели — в самый раз. Можно даже сделать влагозащиту, если между половинками будет силиконовая прокладка.
Вот и все, что нужно. Такой телефон можно было бы не только легко ремонтировать, но и апгрейдить. Нужна другая камера? Пожалуйста, отцепляем шлейф, меняем, зацепляем шлейф.
Нужен Type-C? Вот нижняя плата с таким разъемом. Нужен другой процессор или больше памяти? Пожалуйста, вот другая материнская плата, на ней и процессор более быстрый и более холодный, и больше RAM, и больше ROM. Конкретно в этом месте лишняя модульность не нужна, более того, возможно даже в будущем появятся такие SOC, в которых и RAM и ROM и куча дополнительных модулей будут интегрированы в этот же чип.
Более того, можно несколько раз обновить модель, не меняя форм-фактора внутренних плат, батареи и посадочных мест для них.
Конечно, такой модульный телефон уже не выглядел бы настолько простым, как Lego. Здесь нет никаких модулей на магнитах. Скорее он бы напоминал Meccano, который у нас больше известен как «школьный железный конструктор». Заметили бы энтузиасты такой стартап на Кикстартере? Нашел бы он свою нишу? Не покажется ли он целевой аудитории слишком сложным, хоть это и обманчивое впечатление? Будут ли у него практические преимущества перед обычными, не-модульными моделями? Достаточно ли будет покупателей? Долго ли продержится компания, долго ли будут выпускать запчасти и поддерживать продукт?
Сложно ответить все на эти вопросы. Как минимум одна компания все-таки смогла реализовать проект модульного телефона, вывести готовый продукт на рынок и даже выпустить новые версии.
Fairphone: модульный смартфон, который можно купить. Источник картинки
Имя этого проекта — Fairphone. Но популярным и массовым он так и не стал, потому что при скромных характеристиках слишком высокая оказалась цена как у самого аппарата, так и у сменных модулей к нему. Так вышло из-за того, что команда Fairphone пошла слишком далеко, и все-таки попыталась сделать подобие Lego, упаковав модули в «кубики». Хотя степень модульности у него очень высокая, процедура замены любого модуля предельно проста, при этом сильно увеличились габариты и вес, и пострадала степень защиты от пыли и воды, она у него вообще никакая не заявлена.
На самом деле от обычного массового смартфона до модульного всего один шаг. Достаточно применить конструкцию подобную Meizu M6 Note, чуть-чуть упростить открытие корпуса и поставлять дисплей в сборе с передней рамкой. И конечно же, выпустить сменные модули для апгрейда (альтернативные варианты камеры, материнской платы, нижней платы, батареи, дисплея). И получится миниатюрное подобие IBM PC на ладони, стоимостью не сильно выше неразборных конкурентов с аналогичными характеристиками. Изобретать Lego-велосипед не нужно. Интересно, кто-нибудь сделает этот маленький шаг?
Когда-то этот концепт презентовал сам Google, но проект так и не выстрелил. В 2016 году было
объявлено о его приостановке. Сегодня, спустя 5 лет, можно сказать что он если не закрыт
окончательно, то заброшен. По задумке авторов, пользователь легко и просто мог бы менять
абсолютно любой компонент: дисплей, камеру, аккумулятор, процессор и подключать новые
модули.
На картинке из презентации видно, что процесс должен напоминать сборку конструктора Lego.
Модули должны были держаться на магнитах и легко отцепляться и прицепляться.
Недавно я решил, не имея навыков, попробовать самостоятельно заменить разбитый дисплей на
Meizu M6 Note. Кстати, в 2017 году он был признан самым ремонтопригодным смартфоном. В процессе разборки и сборки я с удивлением обнаружил, что он почти модульный, и до полноценной модульности не хватает совсем немного. Не как Project Ara конечно, но почти как IBM PC.
▍ Разборка аппарата
Этот смартфон из тех, что с несъемным аккумулятором. Но открыть заднюю крышку у него почти так же просто, как и у старых моделей. Отличие в том, что нет выемки, которую можно подцепить пальцем. Нужно загнать между крышкой и корпусом что-то пластиковое, идеально подошел гитарный медиатор толщиной 1 мм. После чего крышка на защелках легко открывается.
Правда, перед этим надо открутить два винта около разъема USB. Шлиц хитрый, это пятиконечная звезда 0,8 мм. В дешевом наборе отверток из Fix Price такой насадки нет, пришлось ради нее купить другой набор за 450 рублей.
Открываем, и видим — в верхней части расположена материнская плата, к которой шлейфами подключена периферия. Материнская плата прикручена к корпусу 7 винтами, прямо как в IBM PC. Только очень маленькая, и сами винты тоже маленькие.
В нижней части смартфона есть еще одна плата, подключенная к материнской плате шлейфом. На ней расположены динамик, а также разъемы наушников и micro-USB.
Маленькие шлейфы только кажутся страшными, на самом деле они легко отсоединяются. Я подцепил их гитарным медиатором. И так же легко защелкиваются обратно. С ними обращаться даже легче, чем с большими шлейфами в IBM PC. Помню, как отсоединяешь и присоединяешь IDE или 24-pin, и думаешь, как бы плату при этом не сломать. Вспомнилось и о том, как легко можно было погнуть ножки процессора. Тут, в смартфоне, ничего такого нет, все намного проще.
Несложно отсоединяется и коаксиальный кабель антенны. Переворачиваем плату, и видим, что камеры тоже присоединены через подобные шлейфы. Тачскрин, кнопки и разговорный динамик подключаются через контактную площадку и пружинный контакт. Также видно множество таких же пружинных контактов для заземления на внутреннюю поверхность крышки.
Батарею я не пытался снять, предполагаю, что она приклеена на клей. Теперь пришло время снимать дисплей, а он совершенно точно приклеен. И его замена — процедура не тривиальная для неподготовленного человека.
Здесь модульность заканчивается, но это можно было бы довольно легко исправить, если бы производитель захотел этого, об этом я расскажу после того как опишу процедуру замены дисплея, для полноты картины.
▍ Процедура замены дисплея
Нужно прогреть дисплей феном, для того чтобы клей размягчился. Лучше всего для этого подходит фен от паяльной станции, но мне удалось обойтись обычным бытовым. После этого его нужно подцепить. Я не сразу понял где именно и сначала долго пытался просунуть канцелярский нож в другое место. Хорошо, что ничего не повредил.
Отклеивался дисплей очень тяжело, может быть слабо прогрел. До отклеивания матрица и тач работали, но после отклеивания живой осталась только подсветка.
Новый дисплей сначала нужно проверить, прежде чем приклеивать. Тот, который я купил, оказался не рабочий, и я поехал в магазин запчастей чтобы обменять его. Наконец, берем рабочий проверенный дисплей, снимаем защитные пленки и приклеиваем. Два шлейфа нужно просунуть в щели рамки.
Приклеивание — тоже непростая процедура. Нужен особый клей (я заказал B-7000), и требуется высокая точность, чтобы не было деформаций и механических напряжений, иначе стекло может треснуть.
Теперь прикручиваем материнскую плату, подключаем шлейфы и антенну, защелкиваем и закрепляем винтами крышку, и все готово.
▍ Чего же не хватает конкретно этому смартфону, чтобы он стал модульным? Совсем немного.
Если бы какой-то производитель захотел выпустить модульный смартфон, то не обязательно изобретать велосипед наподобие Project Ara. Можно взять за основу конструкцию, похожую на M6 Note с небольшими поправками.
Самое первое препятствие для пользователя, это нестандартный шлиц на винтах, блокирующих открытие крышки. Нет никаких технических препятствий к тому, чтобы производитель использовал во всех винтах обычный крестовой шлиц PH-000, чтобы весь смартфон разбирался одной отверткой. Если бы производитель позиционировал смартфон как модульный, то он бы мог даже приложить в комплект такую отвертку.
Самая сложная процедура — это самостоятельная замена дисплея. И она решается удивительно легко. Всего лишь достаточно поставлять дисплей в сборе с передней рамкой, на которую винтами прикручиваются платы и батарея. На ней же закреплен разговорный динамик, но это не страшно. Слишком сильная модульность не очень-то и нужна.
Для простоты сборки и разборки можно использовать меньше шлейфов и больше пружинных контактов и ответными площадками. Хотя бы для батареи и для нижней платы (дорожки к ней можно интегрировать в рамку). Совсем отказаться от шлейфов вряд ли получится, остается только убедить пользователей в том, что они совсем не страшные.
Задняя крышка могла бы прикручиваться винтами по периметру, без защелок. Смотрится брутально, но для гиковской модульной модели — в самый раз. Можно даже сделать влагозащиту, если между половинками будет силиконовая прокладка.
Вот и все, что нужно. Такой телефон можно было бы не только легко ремонтировать, но и апгрейдить. Нужна другая камера? Пожалуйста, отцепляем шлейф, меняем, зацепляем шлейф.
Нужен Type-C? Вот нижняя плата с таким разъемом. Нужен другой процессор или больше памяти? Пожалуйста, вот другая материнская плата, на ней и процессор более быстрый и более холодный, и больше RAM, и больше ROM. Конкретно в этом месте лишняя модульность не нужна, более того, возможно даже в будущем появятся такие SOC, в которых и RAM и ROM и куча дополнительных модулей будут интегрированы в этот же чип.
Более того, можно несколько раз обновить модель, не меняя форм-фактора внутренних плат, батареи и посадочных мест для них.
Конечно, такой модульный телефон уже не выглядел бы настолько простым, как Lego. Здесь нет никаких модулей на магнитах. Скорее он бы напоминал Meccano, который у нас больше известен как «школьный железный конструктор». Заметили бы энтузиасты такой стартап на Кикстартере? Нашел бы он свою нишу? Не покажется ли он целевой аудитории слишком сложным, хоть это и обманчивое впечатление? Будут ли у него практические преимущества перед обычными, не-модульными моделями? Достаточно ли будет покупателей? Долго ли продержится компания, долго ли будут выпускать запчасти и поддерживать продукт?
Сложно ответить все на эти вопросы. Как минимум одна компания все-таки смогла реализовать проект модульного телефона, вывести готовый продукт на рынок и даже выпустить новые версии.
▍ Fairphone — слишком модульный смартфон?
Имя этого проекта — Fairphone. Но популярным и массовым он так и не стал, потому что при скромных характеристиках слишком высокая оказалась цена как у самого аппарата, так и у сменных модулей к нему. Так вышло из-за того, что команда Fairphone пошла слишком далеко, и все-таки попыталась сделать подобие Lego, упаковав модули в «кубики». Хотя степень модульности у него очень высокая, процедура замены любого модуля предельно проста, при этом сильно увеличились габариты и вес, и пострадала степень защиты от пыли и воды, она у него вообще никакая не заявлена.
▍ Так что же получается в итоге?
На самом деле от обычного массового смартфона до модульного всего один шаг. Достаточно применить конструкцию подобную Meizu M6 Note, чуть-чуть упростить открытие корпуса и поставлять дисплей в сборе с передней рамкой. И конечно же, выпустить сменные модули для апгрейда (альтернативные варианты камеры, материнской платы, нижней платы, батареи, дисплея). И получится миниатюрное подобие IBM PC на ладони, стоимостью не сильно выше неразборных конкурентов с аналогичными характеристиками. Изобретать Lego-велосипед не нужно. Интересно, кто-нибудь сделает этот маленький шаг?
